7月19日上午，青島市市委書(shū)記陸治原、市長(cháng)趙豪志蒞臨榮華智科（一公司）施工的物元半導體一期項目視察指導工作。青島市委常委各領(lǐng)導、青島市各局主要負責人、各區市主要負責人、榮華智科（一公司）總經(jīng)理聶建衛等一百余位領(lǐng)導陪同視察。物元青島公司董事長(cháng)陳為玉向來(lái)訪(fǎng)領(lǐng)導匯報了國際、國內芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況和項目建設情況。

物元半導體項目屬于青島市重點(diǎn)招商引資、城陽(yáng)區一號工程。位于城陽(yáng)區棘洪灘街道，一期項目總投資22.7億元，總占地122.5畝，建筑面積11.6萬(wàn)平方米。工程項目主要包含研發(fā)測試廠(chǎng)房、動(dòng)力廠(chǎng)房、三維晶圓堆疊廠(chǎng)房及配套變電站、危險品倉庫等。投產(chǎn)后主要研發(fā)和生產(chǎn)國際先進(jìn)高精端三維堆疊晶圓芯片。項目于2022年10月8日開(kāi)工，計劃2024年6月30日竣工。

陸治原書(shū)記一行對項目概況、進(jìn)展進(jìn)行了詳細了解，并對參建各方付出的努力給予充分肯定。陸書(shū)記表示物元半導體項目不僅投資體量大，而且真正屬于高技術(shù)、高附加值的項目，期望項目能早日投產(chǎn)運營(yíng)。